AnsysIcepak相关论文
针对全封闭式高速ICMOS组件因CMOS芯片产生的热量在光学环氧胶层中积聚,导致耦合面温度升高进而出现软化、开裂等影响成像质量的问......
为了准确估计砷化镓赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)的单片微波集成电路(MMIC)的热特性,提出芯片级PHEMT的热特性等效方法.该方法通......
高功率电池箱的散热效率决定其能否长期稳定地工作,通过ANSYS Icepak软件对某型电池箱在多工况下散热效果进行建模,完成参数设置、......
期刊
